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群联推出全新支持3D TLC的UFS 21芯片

发布时间:2019-06-16 18:07 来源:未知 编辑:admin

  根据最新消息,群联正式宣布新推出支持3DTLC的UFS2.1控制芯片PS8311,该芯片预计于2017年第1季正式量产出货。

  未来智能型手机旗舰机种对于更高速、超高画质影音的存储需求随着5G移动通讯、4K影音及虚拟实境(VR)等技术成熟已正式引爆,群联身为UFSA的董事成员,看好移动设备存储器规格的持续演进,新推出支持3DTLC的UFS2.1控制芯片PS8311。

  董事长潘健成表示:「我们成功在eMMC/eMCP的移动设备存储器市场上取得领先地位,因应存储器原厂明年3DTLC产能将全面开出并成为主流,群联率先推出符合JEDECUFS2.1规格的控制芯片PS8311,支持多家大厂的3DTLC,将可推出更贴近消费者一再要求更高速、更大容量移动存储需求的产品。」

  潘健成进一步指出,着眼于高阶智能型手机一线品牌客户对终端产品差异化的设计要求,目前除了首款UFS2.1控制芯片PS8311之外,2017年将再推出一系列的UFS芯片,提供各种不同规格的解决方案以完善产品线。

  UFS为新世代的移动存储系统标准,可望取代目前主流的eMMC与eMCP,成为旗舰手机的标准配备。相较于eMMC标准,UFS2.1使用更快的序列界面,并支持全双工与命令伫列等新规格。

  群联进一步指出,PS8311的实测序列读取速度足足比eMMC快了30%,同时在IOPS的表现亦远远超过eMMC,随机读取速度达28,500IOPS,写入速度为26,500IOPS,相当于比eMMC快上了2至3倍,将移动设备使用者体验提升到全新水准。

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